华进半导体校园志愿者招募(campus volunteer)

• 活动目标

• 旨在宣扬公益精神，旅行社会义务，和华进公司一同参与到社会公益活动当中，例如慰问环卫工人，走访福利院、环保公益等内容；

• 旨在通过此平台认识结交志同道合朋友，进行学术、文化等交流；

• 旨在通过此平台进入半导体企业参观、实习，通过华进开放日和半导体高峰论坛等项目了解半导体前沿技术，同时有机会参与到公司企业文化设计、品牌推广、活动策划等项目。

• 志愿者职责与要求

  志愿者项目：

• 参与华进公司社会公益活动，内容涉及策划、主持、组织、节目表演、现场劳动等；

• 参与华进公司文化活动，内容涉及策划、组织、主持、现场劳动、宣传等；

• 参与华进公司技术活动，内容涉及策划、组织、主持、现场劳动、宣传等；

• 参与华进公司校园招聘推广，内容涉及策划、组织、主持、现场劳动、宣传等。

  任职要求：

• 具有较强的公益精神，志愿参与社会公益事业；

• 具有较强的实习意愿，愿意参与企业的文化和技术等项目；

• 对华进有一定的了解，认同华进企业文化；

• 全日制在校学生，年级、学历、专业不限；

• 乐观开朗、积极向上，愿意学习和接触各种新鲜事物，有独特的见解和创新idea。

• 校园大使收获

• 招聘项目相关的系统化培训；

• 与技术大拿零距离，知识技能提升；

• 参与华进校园活动实践，提升组织实践能力；

• 华进校招绿色通道，优先实习与获得offer机会；

• 提供志愿者服务和社会实习证明；

• 部分项目提供一定的工作津贴。

Our history 公司历史

As an innovation model, National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) was registered in Wuxi New District, China, in September 2012. It is established by ten investors, including the leaders of the IC packaging and testing industry in China (Jiangsu Changjiang Electronics Technology, TongFu Microelectronics, Huatian Technology, Shennan Circuit Company, China Wafer Level CSP, AKM Electronic Technology (Suzhou), Jiangsu CAS Internet-of-things Technology Venture Capital, Shenzhen Fastprint Circuit Tech) and CDB Capital.

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) 。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷九家单位以及国开基金共同投资而建立。

Our focus 公司业务

As a national center for advanced packaging, testing and system integration, NCAP aggressively pursues research and development through close collaboration with industry, colleges and institutes, in order to offer total solutions for the semiconductor industry. NCAP’s current research directions include: 2.5D/3D TSV and integration technologies (including TSV, bumping, via-reveal and chip-stacking), high density wafer level packaging, SiP product application and development, and verification and development of related advanced materials and equipment for microelectronics packaging.

公司作为国家封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发，为产业界提供系统解决方案。

Our core values 公司理念

Collaboration, Innovation, Perseverance, and Excellence

上班地址：新区菱湖大道200号