Device Driver 韌體工程師
全球華人股份有限公司XinbeiUpdate time: August 14,2019
Job Description
產業類別： 電子相關
職務類別：韌體研發類主管
上班地點： 新北市
職務性質：全職
上班日期：
需求人數：3
薪 資 別 ：月薪
工作待遇： 面議（經常性薪資4萬含以上）
職責要求
1)Device Driver Porting and BSP development
2)Embedded System
3)程式設計C, assembler
2)Embedded System
3)程式設計C, assembler
任職資格
1)具相關工作經驗3年以上
2)大學或研究所,資訊 or電子 or電機工程相關系所
2)大學或研究所,資訊 or電子 or電機工程相關系所
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