2020應屆預聘/研發替代役_軟韌體開發(新竹)
聯發科技XinzhuUpdate time: August 27,2019
Job Description
我們在找這樣的你：
資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的應屆畢業生。
勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。
聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。
職缺需求
[2020年應屆碩士/博士畢業生適用，投遞履歷請附上大學/研究所成績單]
歡迎具備以下經驗及專長的你：
歡迎具備以下經驗及專長的你：
- IC driver and software開發
- 4G, 5G通訊系統開發整合
- Linux emmbedded system S/W design, IC verification and Bring up
- Compiler 最佳化分析與設計
- Android 編譯工具組及系統設計開發
- 通訊系統整合及軟體開發設計
- 3/4G 通訊協定設計開發及整合驗證
- SDK for computer vision and deep learning
- 資料庫應用開發與分析、尋找數據優化的可能性
- 11ax New generation WiFi 軟體開發設計及整合驗證
- Linux Kernel and device driver development
- 建立 in-house CPU / DSP 的開發用軟體, 含 toolchain, RTOS 及 system libraries.
- Camera 軟體開發設計
- Web Application Development
- Ethernet PHY 或 高速電路設計 系統發展與驗證
- 熟悉CPU架構或任何RTOS/embedded system 相關開發經驗尤佳
- 熟悉3D graphics / OpenGL ES / OpenCL / Vulkan
- 熟悉通信系統協議層工作原理
- 熟悉基本軟體開發
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