工作内容：
1. 标准包装规范建立，确保和生产及运输要求相匹配；
2. 供应商包装文件评估审核
3. 包装材料供应商审核
4. 包装材料认证
5. 客户特殊包装规范建立和管理，满足客户非标准化需求(包装及运输)；
6. 协助提供内外部客户包装技术支持
7. 提供与物流相关的包装运输的标准化，减少纸箱破损
8. 产品设计包装方案以及改进现有包装方案；
其他必备技能：
1. 熟悉半导体或者电子类制造产业，具有相关从业经历，懂封装半导体制程的优先考虑；
2熟悉ERP,生产管控以及物流流程；
3.相关办公软件（excel,PPT等）熟练；
4. 能简单操作CAD或 Bartender相关的包装设计或标签软件
5.对ISO/IEC/JEDEC的包装&标签标准有一定的认知，可以满足客户的审核需求
6.做事主动积极，能举一反三，数字观念强，沟通协调能力较强。

上班地址：北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层

北京兆易创新科技股份有限公司（简称“兆易创新”，沪市股票代码603986），成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。
公司致力于各类存储器（SPI NOR FLASH、SPI NAND FLASHTM）、控制器（GD32TM MCU）以及eMCP的设计研发，研发人员比例占全员比例60%以上，在中国大陆（北京/合肥/西安/上海/深圳/苏州）、中国香港、中国台湾、韩国、美国、日本、英国等多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，并与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系，为客户提供优质便捷的本地化支持服务。
公司现有员工500余人，85%以上研发人员来自211或985高校。我们广纳雄心勃勃的专业人员和高级人才，提供包括应届生北京户口指标、固定全年13薪、额外年终奖金、长期股权激励、七险一金（包括五险一金、补充医疗保险、商业意外保险）、各类补贴、新员工导师、免费健康体检、带薪假期、节日礼品、新生儿礼金等有竞争力的薪资福利待遇。除此之外，公司还注重员工自身价值的提升，不遗余力组织各类培训项目，与员工共享公司成长硕果。

上市信息：沪市主板上市的第一家存储器芯片设计公司

行业地位：
SPI NOR Flash代码闪存领域顶尖的Fabless供应商；国内本领域的龙头企业
全球首家推出8-Pin SPI NAND Flash闪存产品
中国高性能通用MCU领域的领跑者
中国大陆首家推出ARM Cortex-M3/M4内核通用MCU产品
中国串行闪存行业标准的发起者与起草者

全球研发中心：美国硅谷、中国北京、合肥、西安、上海、苏州
全球销售支持网络：北京、上海、深圳、合肥、西安、中国香港、中国台湾、美国、英国、韩国、日本

公司总部：北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层
其他各地分支机构地址欢迎查阅公司网站www.gigadevice.com