Key Responsibilities/Duties 主要职责：

1、负责智能终端产品基带硬件的研发工作，包括原理图设计，PCB布局；

2、负责问题的调试和定位，对硬件相关性能评估和优化；

3、负责器件的选型和整机方案评估；

4、负责项目BOM创建升级，文挡归档；

5、负责产品贴片、量产、维修、认证等方面的技术支持。

Desirable Qualification/Experience/Knowledge/Skills 所需专业经历和技能：

1、本科及以上学历，CET-4，计算机、通信、电子等相关专业；

2、2年以上智能终端产品硬件开发经验；

3、有智能硬件中高端平台(Qualcomm/MTK/Marvell/Hisilicon等)的硬件开发、调试、量产经验；

4、熟悉项目整体开发流程，能独立完成基带部分的电路原理图设计，layout review；

5、具有独立分析解决硬件设计中遇到问题的能力；

6、熟悉整个模块的电磁兼容设计、ESD防护设计；

7、能够熟练运用PADS、Candence等EDA开发工具；

8、能够熟练阅读英文资料，学习能力好，有想法、能创新。

上班地址：东方路3601号